岗位职责：

1、根据电路原理图完成模拟IC版图设计；
2、根据芯片结构估算版图面积，规划芯片整体floor plan；
3、芯片top level layout设计与验证，完成tape out相关工作。

任职要求：

1、微电子或电子类相关专业学历；
2、三年以上模拟/混合信号版图设计经验优先，有高频layout设计经验尤佳；
3、熟悉Virtuoso、Assura、Calibre等EDA工具；
4、会编写skill等脚本者优先；
5、了解半导体器件以及工艺流程；
6、具备良好的团队精神和沟通能力。