岗位职责：

1、参与新产品新工艺的量产导入，进行QFN, BGA, Filpchip等封装形式的设计方案制定及封装可靠性的评估；
2、参与制定芯片包装规范及包装可靠性的评估；
3、对失效产品进行失效分析，熟悉PFA和EFA。
4、为产品在生产制造过程中出现的问题提供技术支持，协助分析解决工艺异常及减少缺陷；
5、监测产品的WAT，CP和FT结果，及时发现问题并与工厂及公司相关人员沟通，提高产品的良率以及降低成本。
6、与内部研发，系统及可靠性等部门合作解决问题。

任职要求：

1、 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；
2、 3年以上芯片产品工程师经验，熟悉Foundry和封装测试厂制程及先进封装工艺；
3、 精通常用数据分析软件Excel、JMP等；
4、 熟悉各种芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等；
5、 良好的英语读写能力