岗位职责：

1、根据芯片需求，编写验证计划；
2、搭建验证环境，编写case；
3、协助设计人员bug定位，完成验证报告。

任职要求：

1、微电子、电子工程、通信等相关本科以上学历；
2、熟练使用Verilog语言或者system Verilog语言；
3、有良好的沟通能力及团队合作精神，做事认真负责，有较强的自我约束能力；
4、有UVM平台使用经验者优先。

岗位职责：

1、根据芯片需求，完成相关设计文档；
2、完成芯片RTL设计、自测；
3、参与芯片设计相关FPGA验证；
4、参与芯片Datasheet及Application Notes等技术文档的撰写。

任职要求：

1、微电子、电子工程、通信等相关专业学历；
2、熟练使用Verilog语言；
3、有良好的沟通能力及团队合作精神，做事认真负责，学习能力强；
4、有FPGA设计经验者优先；
5、有成功流片量产经验优先。

岗位职责：

1、负责芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作；
2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作；
3、熟悉SDC和各种timing check，成为流片前的timing把关人。

任职要求：

1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，3年以上相关工作经验；
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用DC/PT/Formality/LEC/Tempus等EDA工具，掌握逻辑综合和STA的方法学；
4、熟悉DFT者优先；
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。

岗位职责：

1、负责芯片中的DFT相关工作，包括Scan，MBIST，ATPG，Boundary Scan等等；
2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中相关的Timing/Power-IR分析和收敛；
3、流片后进行ATE测试，包括向量调试，覆盖率优化，解决测试中遇到的各种问题。

任职要求：

1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，3年以上DFT工作经验；
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用DFT EDA工具，掌握DFT原理和方法；
4、熟悉综合/STA者优先；
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。

岗位职责：

1、负责搭建、维护FPGA验证平台，实现各模块（包括IP）、子系统或整个芯片的功能；
2、负责新项目的FPGA方案设计，包括资源评估、IP选择、和相关硬件设计；
3、协助硬件的电路设计和功能测试、配合软件功能的测试，完成FPGA的验证报告。

任职要求：

1、电子、通信等相关专业硕士以上学历；
2、熟练使用Verilog语言，熟悉FPGA开发工具，特别是Xilinx公司的Vivado或ISE以及Lattice公司的Diamond的设计、综合、仿真和验证流程。具备良好的硬件调试和Debug能力；
3、熟练掌握FPGA的时序约束和优化方法；熟悉逻辑分析仪和示波器的使用；  
4、熟悉DDR控制器、MIPI、HDMI等视频接口者优先；有图像和视频处理相关工作经验者更佳；
5、有良好的沟通能力及团队合作精神，做事认真负责，有较强的自我约束能力。

岗位职责：

1、根据芯片系统方案，对分配的模块进行电路设计；
2、规划模块floor plan，指导版图工程师进行版图设计；
3、参与芯片datasheet及application note等技术文档的撰写；
4、参与流片、封装、测试等工作。

任职要求：

1、电子工程、微电子等相关专业学历；
2、具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力；
3、熟悉相关设计仿真软件，熟悉Verilog-A语言；
4、具有良好沟通能力与团队合作精神；
5、有高速电路设计经验者优先，有SerDes，PLL设计经验尤佳；
6、有成功Tapeout芯片的经验者优先。

岗位职责：

1、根据电路原理图完成模拟IC版图设计；
2、根据芯片结构估算版图面积，规划芯片整体floor plan；
3、芯片top level layout设计与验证，完成tape out相关工作。

任职要求：

1、微电子或电子类相关专业学历；
2、三年以上模拟/混合信号版图设计经验优先，有高频layout设计经验尤佳；
3、熟悉Virtuoso、Assura、Calibre等EDA工具；
4、会编写skill等脚本者优先；
5、了解半导体器件以及工艺流程；
6、具备良好的团队精神和沟通能力。

岗位职责：

1、负责公司时钟类芯片验证和相关配套软件的编写和调试测试工作；
2、负责公司时钟类芯片demo板硬件设计及调试工作；
3、负责编写芯片产品应用手册及其他应用方案文档的编写；
4、负责竞品芯片的feature整理和性能对比测试。

任职要求：

1、电子工程、通信等相关专业本科以上学历；
2、了解无线、有线通信时钟、射频本振相关技术、方案或协议；
3、熟练使用频谱分析仪、示波器等测试仪器；
4、熟悉timing、信号完整性；
5、有高速硬件设计和高速PCB设计经验者优先；
6、工作态度积极认真，能承受工作压力，有主动解决问题的意识，擅长沟通，团队协作，有总结问题的习惯；
7、熟练使用Cadence、PADS、kicad等主流板级设计软件的一种或多种完成PCB设计。

岗位职责：

1、向客户展示技术方案，回答客户问题并将客户的反馈及时整理和汇报；
2、分析、整理客户需求，依据客户需求提供合理的解决方案；
3、对客户技术方案提供支持，包括技术方案建议、技术故障排查、技术开发协助等；
4、支持销售团队，解决销售团队遇到的技术问题；配合销售部门完成与用户的技术交流、技术方案宣讲、应用系统演示等工作。

任职要求：

1、向客户展示技术方案，回答客户问题并将客户的反馈及时整理和汇报；
2、分析、整理客户需求，依据客户需求提供合理的解决方案；
3、对客户技术方案提供支持，包括技术方案建议、技术故障排查、技术开发协助等；
4、支持销售团队，解决销售团队遇到的技术问题；配合销售部门完成与用户的技术交流、技术方案宣讲、应用系统演示等工作。

岗位职责：

1、 负责整理、分析、总结用户应用需求，设计芯片产品的参考应用方案；
2、负责芯片参考应用方案的硬件实现，协助软件工程师完成参考应用方案的软件功能；
3、负责验证产品芯片的主要功能与性能，分析解决产品应用中出现的硬件相关问题，协助软件工程师分析解决软件相关问题；
4、对产品售后的不良问题进行分析总结，提出设计改进、工艺改进、生产流程改进、应用方案改进等措施；
5、负责竞品市场调研，进行竞品方的案分析、性能对比等，为新产品的规格需求，或既有产品的改版提供支持； 
6、负责供应链外协相关的技术支持。

任职要求：

1、能独立完成硬件模块的方案设计，熟练使用Cadence、PADS、kicad等主流板级设计软件完成原理图，PCB设计；
2、具备基本的嵌入式软件开发能力，可编写C51、ARM等MCU的测试代码，进行芯片外设和板级硬件的调试验证；
3、具备常用仪器设备的使用技能，调试中能熟练使用高速示波器和频谱分析仪等仪器进行信号测量；
4、具备基本的焊接技能，调试中能进行QFP、QFN等封装的芯片的手工焊接；
5、具备电源完整性和信号完整性的基本知识，能分析并解决高速信号相关问题；
6、有显示类接口MIPI，typeC，EDP，LVDS，TCON等相关产品硬件设计经验者优先；
7、有硬件产品量产经验者优先；
8、有良好的团队意识和沟通能力，责任心强，能承担一定的工作压力，具有良好的文档编写能力。