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硬件工程师(显示)
全部分类

职位发布

2023-12-05

硬件工程师(显示) 15000 — 30000
所属城市: 北京
  • 北京市||北京市||朝阳区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 若干
职位描述:

岗位职责:

1、 负责整理、分析、总结用户应用需求,设计芯片产品的参考应用方案;
2、负责芯片参考应用方案的硬件实现,协助软件工程师完成参考应用方案的软件功能;
3、负责验证产品芯片的主要功能与性能,分析解决产品应用中出现的硬件相关问题,协助软件工程师分析解决软件相关问题;
4、对产品售后的不良问题进行分析总结,提出设计改进、工艺改进、生产流程改进、应用方案改进等措施;
5、负责竞品市场调研,进行竞品方的案分析、性能对比等,为新产品的规格需求,或既有产品的改版提供支持; 
6、负责供应链外协相关的技术支持。

任职要求:

1、能独立完成硬件模块的方案设计,熟练使用Cadence、PADS、kicad等主流板级设计软件完成原理图,PCB设计;
2、具备基本的嵌入式软件开发能力,可编写C51、ARM等MCU的测试代码,进行芯片外设和板级硬件的调试验证;
3、具备常用仪器设备的使用技能,调试中能熟练使用高速示波器和频谱分析仪等仪器进行信号测量;
4、具备基本的焊接技能,调试中能进行QFP、QFN等封装的芯片的手工焊接;
5、具备电源完整性和信号完整性的基本知识,能分析并解决高速信号相关问题;
6、有显示类接口MIPI,typeC,EDP,LVDS,TCON等相关产品硬件设计经验者优先;
7、有硬件产品量产经验者优先;
8、有良好的团队意识和沟通能力,责任心强,能承担一定的工作压力,具有良好的文档编写能力。

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