岗位职责：

1、 负责整理、分析、总结用户应用需求，设计芯片产品的参考应用方案；
2、负责芯片参考应用方案的硬件实现，协助软件工程师完成参考应用方案的软件功能；
3、负责验证产品芯片的主要功能与性能，分析解决产品应用中出现的硬件相关问题，协助软件工程师分析解决软件相关问题；
4、对产品售后的不良问题进行分析总结，提出设计改进、工艺改进、生产流程改进、应用方案改进等措施；
5、负责竞品市场调研，进行竞品方的案分析、性能对比等，为新产品的规格需求，或既有产品的改版提供支持； 
6、负责供应链外协相关的技术支持。

任职要求：

1、能独立完成硬件模块的方案设计，熟练使用Cadence、PADS、kicad等主流板级设计软件完成原理图，PCB设计；
2、具备基本的嵌入式软件开发能力，可编写C51、ARM等MCU的测试代码，进行芯片外设和板级硬件的调试验证；
3、具备常用仪器设备的使用技能，调试中能熟练使用高速示波器和频谱分析仪等仪器进行信号测量；
4、具备基本的焊接技能，调试中能进行QFP、QFN等封装的芯片的手工焊接；
5、具备电源完整性和信号完整性的基本知识，能分析并解决高速信号相关问题；
6、有显示类接口MIPI，typeC，EDP，LVDS，TCON等相关产品硬件设计经验者优先；
7、有硬件产品量产经验者优先；
8、有良好的团队意识和沟通能力，责任心强，能承担一定的工作压力，具有良好的文档编写能力。