岗位职责：

1、根据芯片系统方案，对分配的模块进行电路设计；
2、规划模块floor plan，指导版图工程师进行版图设计；
3、参与芯片datasheet及application note等技术文档的撰写；
4、参与流片、封装、测试等工作。

任职要求：

1、电子工程、微电子等相关专业学历；
2、具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力；
3、熟悉相关设计仿真软件，熟悉Verilog-A语言；
4、具有良好沟通能力与团队合作精神；
5、有高速电路设计经验者优先，有SerDes，PLL设计经验尤佳；
6、有成功Tapeout芯片的经验者优先。